Книга: М. А. Королев, Т. Ю. Крупкина, М. Г. Путря, В. И. Шевяков «Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. В 2 частях. Часть 2. Элементы и маршруты изготовления кремниевых ИС и методы их математического моделирования»

Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. В 2 частях. Часть 2. Элементы и маршруты изготовления кремниевых ИС и методы их математического моделирования

Серия: "Электроника"

Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области

Издательство: "Бином. Лаборатория знаний" (2009)

Формат: 60x90/16, 424 стр.

ISBN: 978-5-94774-585-6, 978-5-94774-583-2

Купить за 249 руб на Озоне

Другие книги автора:

КнигаОписаниеГодЦенаТип книги
Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. В 2 частях. Часть 2. Элементы и маршруты изготовления кремниевых ИС и методы их математического моделированияДано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе… — Бином. Лаборатория знаний, (формат: 60x90/16, 424 стр.) Лазерная техника и технология Подробнее...2009488бумажная книга

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»