Книга: Медведев А. М. «Сборка и монтаж электронных устройств»

Серия: "Мир электроники"

Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более десяти лет в России отсутствуют свежие специализированные издания, посвященные современным проблемам сборки и монтажа. Существует лишь разрозненная информация в периодической печати и на сайтах фирм, поставляющих соответствующее оборудование. Но и эта информация не всем доступна.
Предлагаемая книга написана по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др.
Книга посвящена описанию процессов, материалов и оборудования, используемых в сборочно-монтажном производстве, и предназначена для начинающих специалистов в этой области технологий, преподавателей и студентов технических вузов по специальности «Конструирование и технология производства электронной аппаратуры».

Содержание:

Введение...... 15 Глава 1. Электронные компоненты...... 17 1. 1. Тенденции — постоянная интеграция...... 17 1. 2. Конструкции корпусов микросхем...... 22 1. 3. Непосредственный монтаж кристаллов на подложку...... 26 1. 4. Микрокорпуса (CSP)...... 29 1. 5. Дискретные компоненты...... 32 1. 6. Сопоставительная оценка компонентов...... 34 1. 7. Покрытия компонентов под пайку...... 35 1. 8. Материалы корпусов компонентов...... 37 1. 9. Упаковка компонентов...... 38 1. 10. Печатные платы...... 39 1. 11. Заказчик и производитель...... 44 1. 12. Заключение...... 51 Литература...... 52 Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки...... 53 2. 1. Классификация способов нагрева...... 53 2. 2. Процессы на границе раздела...... 53 2. 3. Процессы нагрева при пайке...... 58 2. 4. Выбор методов нагрева для монтажной пайки...... 78 2. 5. Типичные дефекты пайки...... 78 2. 6. Заключение...... 97 Литература...... 98 Глава 3. Материалы для монтажной пайки...... 99 3. 1. Низкотемпературные припои...... 99 3. 2. Припои для бессвинцовой пайки...... 107 3. 3. Флюсы для монтажной пайки...... 111 3. 4. Паяльные пасты...... 120 3. 5. Клеи...... 130 3. 6. Растворители...... 137 3. 7. Заключение...... 142 Литература...... 143 Глава 4. Монтажная микросварка...... 144 4. 1. История сварки...... 144 4. 2. Место микросварки в производстве электроники...... 145 4. 3. Механизм образования сварного шва...... 146 4. 4. Термокомпрессионная микросварка...... 147 4. 5. Ультразвуковая сварка...... 152 4. 6. Микросварка расщепленным электродом...... 153 4. 7. Точечная электродуговая сварка...... 154 4. 8. Сварка микропламенем...... 155 4. 9. Лучевая микросварка...... 156 Литература...... 158 Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений...... 159 5. 1. Принципы непаяных соединений...... 159 5. 2. Монтаж соединений накруткой...... 160 5. 3. Соединение скручиванием и намоткой...... 168 5. 4. Винтовое соединение...... 168 5. 5. Зажимное соединение сжатием («термипойнт»)...... 169 5. 6. Соединение с помощью спиральной пружины...... 170 5. 7. Клеммное соединение прижатием...... 170 5. 8. Соединения обжатием...... 171 5. 9. Эластичное соединение («зебра»)...... 172 5. 10. Соединения врезанием...... 173 5. 11. Соединение проводящими пастами...... 174 5. 12. Соединения типа Press-Fit...... 178 5. 13. Заключение...... 189 Литература...... 192 Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей...... 193 6. 1. Поверхностно монтируемые изделия (SMD-компоненты)...... 194 6. 2. Разнообразие типов компоновок...... 198 6. 3. Технологии пайки при поверхностном монтаже...... 203 6. 4. Последовательность сборки и монтажа...... 206 6. 5. Пайка...... 229 6. 6. Очистка...... 234 6. 7. Материалы лаковых покрытий...... 239 6. 8. Тестирование...... 241 6. 9. Инженерное обеспечение производства...... 242 6. 10. Сертификация сборочно-монтажного производства по ИСО 9000...... 247 6. 11. Заключение...... 255 Литература...... 255

Издательство: "РИЦ "Техносфера"" (2007)

ISBN: 9785948361314